Royole 25 марта анонсирует 2-е поколение складного гаджета Flexpai

В 2019 году компания Royole продемонстрировала первое в мире складное устройство Flexpai, а сейчас готовит к выходу его обновлённую версию.

Об этом поведал   генеральный директор компании Лю Цзыхун (Liu Zihong). По его словам, новинку анонсируют на презентации в конце месяца — 25 марта.

Rоуоle Flехраi 2 будет функционировать на основе восьмиядерного 7-нанометрового чипа, а Qualcomm Snapdragon 865. Кроме этого, новинка также получит модем для сети пятого поколения (5G).

Свои фишки девайс, СЕО не сообщил. Предполагается, что мобильное устройство получит несколько камер и объёмный аккумулятор.  А также будут исправлены погрешности предыдущей версии

Кстати, если Royole Flexpai 2 выйдет за пределами Поднебесной, то он станет самым мощным складным девайсом на рынке.