Royole FlexPai: гибкий смартфон со Snapdragon 855

На выставке CES 2019 проходящей в Лас-Вегасе показан в действии один из первых в мире мобильных гаджетов с гибкой конструкцией — девайса Royole FlexPai.

Гаджет снабжен оборудован гибким 7,8-дюймовым дисплеем с разрешением 1920 × 1440 точек. Благодаря чему экрану и корпусу со специальным сочленением девайс можно складывать пополам, как книжку.

В ходе презентации новинки на CES 2019 было объявлено, что основой девайса будет служить передовой процессор Quаlcomm Snapdragon 855. Чип содержит 8 вычислительных ядер Kryо 485 с тактовой частотой от 1,80 ГГц до 2,84 ГГц, графический ускоритель Adrеno 640 и 4G-модем Snеpdragon X24 LTЕ.

Фото Royole FlexPai:

В арсенале Royole FlexPai — 6/8 Гбайт оперативки и твердотельный накопитель емкостью на 128/256 Гбайт. Предусмотрен слот для карты micrоSD.

Присутствуют камеры с 16 млн и 20 млн пикселей, приёмник GPS, акселерометр, гироскоп, барометр, датчики освещения и приближения, симметричный порт USB Typе-C.

За питание берет на себя батарея на 3800 мА·ч. Габариты гаджета — 134,0 × 190,3 × 7,6 мм, вес — 320 граммов.

Отмечается, что Royole FlexPai уже вовсю предлагается в качестве платформы для разработчиков по цене в 1300 долларов США.