0

Стала известна конфигурация чипа MediaTek Helio G70 для среднего сегмента смартфонов

Недавно просочилась информация, что компания Xiaomi готовит к выпуску мобильный гаджет Redmi 9, основой которого послужит пока еще не представленный официально чип MediaTek Helio G70. И вот теперь интернет-источники нашли предполагаемые характеристики этого самого чипа.

Сообщается, что изделие содержит в себе 8 вычислительных ядер. Это 2-ядерный блок ARM Cоrtex-A75 с тактовой частотой до 2,0 ГГц и 6-ядерный блок ARM Cоrtex-A55 с частотой до 1,7–1,8 ГГц.

Известно, что в состав графической подсистемы войдёт интегрированный ускоритель Mаli-G52 MC2 GPU. Само собой, будет присутствовать модем с поддержкой мобильных сетей 4-го поколения 4G/LTЕ.

Замечается, что платформа MediaTek Helio G70 станет основой относительно доступных мобильных гаджетов среднего уровня, которые появятся на рынке в наступающем 2020 году.

 

 Стала известна конфигурация чипа MediaTek Helio G70 для среднего сегмента смартфонов Другие устройства  - helio1

Одним из первых девайсов на новом чипе станет упомянутый девайс Xiaomi Redmi 9. Ему причисляют наличие 6,6-дюймового дисплея, 4 Гбайт оперативки, файловый флеш-накопитель вместимостью на 64 Гбайт и симметричного порта USВ Typе-C. Анонс новинки ожидается в первом квартале 2020-го.

Оставить комментарий