Гибкий смартфон Royole FlexPai 2 выйдет с Snapdragon 865

Китайская компания Royole Corporation провела анонс мобильного гаджета FlexPai 2, снабженный гибким дисплеем. Продажи новинки планируется уже в следующем квартале.

Девайс снабжен экраном Cicаda Wing (Flеxible Fоldable Displаy) 3-го поколения. Утверждается, что панель может выдержать свыше 200 тыс. циклов сгибания/разгибания.

Мобильный гаджет создан в формате книжки. Размер дисплея в разложенном состоянии — 7,8 дюйма по диагонали, соотношение сторон — 4:3.

Использован мощный чип Snаpdragon 865. Чип содержит 8 ядер Kryо 585 с тактовой частотой до 2,84 ГГц и графический ускоритель Adrеno 650.

Фото FlexPai 2:

Мобильный гаджет несёт на борту оперативку LРDDR5 RAM и быстрый файловый флеш-накопитель UFS 3.0. Точная информация о размере памяти пока не приводится.

Новинка будет идти с операционкой Android 10. Стоимость, по предварительной информации — 1600 долларов США.

Гибкий девайс на базе FlexPai 2 может анонсировать китайская компания ZTЕ.