Snapdragon 855. Инновационное железо для новых флагманов

Совсем недавно компания Qualcomm на своей презентации 5G Day предоставила аудитории возможность немного, так сказать «заглянуть в будущее». И почти сразу в Сети появилось сообщение о том «железе», на котором, предположительно, станут базироваться наиболее яркие флагманы следующего 2019 года. Ведь многие пользователи уже сегодня хотели бы знать, какими станут премиальные мобильных гаджеты грядущего года.

Прошло совсем не так много времени с тех пор, как компания Qualcomm показала свой первый, уже рассматривавшийся ранее «7-нанометровый» чип, которым стал модем нового поколения. Как сообщается, Qualcomm порадует в будущем и чипом Snapdragon 855 (SDM855), который станет производиться в соответствии с 7-нанометровым технологическим процессом. Более детально новое сообщение было рассмотрено Питером (Peter) на страницах ресурса gsmarena.com со ссылкой на сообщение Рональда Квандта (Roland Quandt) в Twitter, который отмечает две важнейшие предполагаемые особенности аппаратной платформы:

Qualcomm не говорит этого, но ее подрядчики — еще как. Snapdragon 855 (SDM855) является первым 7-нанометровым чипом (вероятно, его укомплектуют с модемом X24)

Аппаратная платформа Snapdragon 845, которой еще найдет себе применение во флагманских гаджетах этого 2018 года, изготавливается в соответствии с 10-нанометровым технологическим процессом Low Power Plus, который является некоторым усовершенствованием в сравнении с 10-нанометровым технологическим процессом Low Power Early, в соответствии с которым изготавливался предшествующий чип Snapdragon 835, являющийся аппаратной платформой многих премиальных гаджетов, дебютировавших в этом году.
Компания Samsung, которая занималась производством чипа, замечает, что его производительность увеличилась на 10%, а энергопотребление наоборот снизилось на 15%.

Согласно появлявшимся в интернет сети слухам, производством Snapdragon 855 — чипов флагманских смартфонов 2019 года — станет заниматься TSMC. Компания Qualcomm не рассказывает, кто станет производителем модема X24. Возможно, что производитель нового чипсета и нового модема будет одним и тем же.

Если производителем новой аппаратной платформы для флагманских гаджетов станет TSMC, это предположение выглядит наиболее вероятным, то ее технические возможности предполагают снижение энергопотребления на 40% и повышение производительности на целых 37% по сравнению с 10-нанометровым процессом компании. Это является большим усовершенствованием, которое очень порадует ценителей наиболее мощных гаджетов во флагманских смартфонах 2019 года.

Изготавливаемый в соответствии с 7-нанометровым технологическим процессом новый модем Snapdragon X24 может обеспечивать пропускную способность в 2 гигабайта в секунду. Для сравнения нужно отметить, что достигаемая предшествующей версией модема — X20 — пропускная способность составляет 1,2 гигабайта в секунду. Это заметное увеличение одного из наиболее значимых показателей современного «железа» даст возможность более комфортного использования снабженных новым модемом девайсов с технологиями дополненной и виртуальной реальности.

Фото Snapdragon:

Необходимо еще так же отметить, что в Snapdragon X24 реализована и другая крайне важная инновация — первый в мире RF-чип, который изготавливается в соответствии с 14-нанометровым технологическим процессом.

Как ранее стало известно, инициатива Wireless Edge Service компании Qualcomm предполагает, что ее аппаратные платформы Snapdragon станут использоваться в большинстве гаджетов, не являющихся ни смартфонами, ни планшетами, ни даже ноутбуками. Эти чипсеты станут основой аппаратной компьютерной составляющей промышленного оборудования и даже бытовой техники.

Применение этих чипсетов для производителя различных устройств станет реализовываться достаточно просто, поскольку ему предоставляется открытый доступ к инструментарию (API и SDK), референсным дизайнам и интегрированному программному обеспечению. Более того, компания Qualcomm обеспечивает и техническую поддержку своих аппаратных платформ, а еще долговременную производственную гарантию, а это важно. Поскольку технологии сегодня развиваются очень быстро, то «железо» достаточно быстро устаревает. В этом случае поддержка не будет прекращаться с выходом чипов очередного поколения.

Основное и наиболее важное особенности чипов Snapdragon состоят в их сравнительно небольшом энергопотреблении. Хотя именно для компактных аккумуляторов современных стильных тонких мобильных гаджетов и очень важно, чтобы «железо» потребляло как можно меньше энергии, но и другие девайсы могут стать более удобными в использовании благодаря этой особенности мобильных аппаратных платформ.

В будущем чипсеты Qualcomm смогут использоваться в устройствах Интернета вещей. Это подрозумевает, что к Сети будут подключены не только гаджеты, предназначенные прежде всего для общения лядей, но и такие устройства, которые применяются для облегчения ведения повседневного быта. В данном случае крайне важно, чтобы задачи по установке обновлений для чипсета и активации функций не становились задачами самого пользователя и осуществлялись без какого-либо его участия. И эта возможность реализуется в рамках инициативы программы Wireless Edge Services.